再流焊接設備是實現SMT工藝的關鍵設備之一。本設備採用遠紅外輻射及強制熱風混合方式加熱, 工件盤為抽屜式結構。通過將已貼裝好元器件的電路板放到工件盤上，經預熱、迅速流焊、快速冷卻，實現焊接的過程。如此即保証了焊接的可靠,又減少了焊接過程對表貼元件的影響。

應用：

適用于貼裝元件的再流焊接，芯片焊接等。

l        特點

l        溫控系統採用進口溫控儀，溫控精度高，性能可靠，功能豐富。

l        遠紅外輻射及強制熱風混合加熱，焊接效率高；全反射式內腔，干潔無污染。

l        距表貼元器件的再流焊接過零觸發、固態繼電器開關、空開代替保險保護，對電源污染少、高可靠。

l        電氣保護功能齊全，具有報警保護功能。

l        合理的排風系統，保証了廢氣的及時排除全程張緊的傳動機構、大包角設計,提高帶速穩定性。數字帶速指示與控制，無級調速，

主要指標

l   溫度範圍：RT~300°C，最高溫度350°C 。

l   爐帶運行速度：0.15~1;  0.2~1.4m/min連續可調

典型產品

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